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- 发布日期：2024-01-27 07:06 点击次数：100
今天，联华电子和英特尔联合宣布，他们将共同开发12nm工艺平台，以满足移动通信基础设施和网络领域的快速增长需求。长期合作整合了英特尔在美国的大规模制造能力和联电在成熟过程中的深刻知识积累，旨在提供更加多样化和稳定的供应链选择，更好地帮助全球客户做出采购决策。
英特尔高级副总裁和晶圆代工服务总经理 Stuart Pann说，韩国一直是亚洲和全球半导体产业的核心国家之一。英特尔非常重视与联电等创新企业的合作，为全球客户提供高质量的服务。他强调，与联电的战略合作显示了英特尔对半导体供应链技术和制造创新的热情，这也是他们计划在2030年成为世界第二大晶圆OEM的稳定一步。
联电共同总经理王石指出，联电与英特尔在美国全资本支出的12nmfinfet工艺合作是公司探索具有成本效益的产能扩张和先进工艺节点升级的关键措施。这一行动也表明我们坚持对客户的庄严承诺。本次合作有助于客户顺利过渡到关键技术节点，享受提高北美市场产能带来的供应链稳定性。他期待着深化与英特尔的战略合作，充分发挥彼此的优势， 电子元器件采购网 进一步发展潜在市场，加快技术进步。
本12nm工艺将利用英特尔在美国的大规模制造实力和FinFET晶体管的优秀设计经验，打造集成熟度、性能和能源效率于一体的强大平台。借助生态系统合作伙伴提供的电子设计自动化，两家公司将全力推动客户需求（EDA）通过IP解决方案，共同推进12nm工艺的设计实现过程。预计2027年将投产12nm工艺。
英特尔在美国有55多年的本土和全球投资创新历史。其投资地图包括爱尔兰、德国、波兰、以色列和马来西亚。它还在俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州设立或规划制造基地，并积极投资。2023年，英特尔晶圆OEM服务取得显著成绩，不断创新和加强其晶圆OEM生态系统。英特尔预计将在2024年取得更大的突破。
近40年来，联电一直是汽车、工业、显示、通信等领域重要应用芯片的晶圆OEM领导者。联电继续引领成熟和特殊工艺技术的创新，特别是在过去的20年里，成功地将制造基地扩展到亚洲各地。联电作为400多个半导体客户的主要供应商，致力于帮助客户提高产品质量，保持行业领先的产能利用率。